设备参数：
• 设备型号 C系
• 激光功率 20W/30W/60W
• 激光波长 红外/绿光/紫外(可选)
• 脉宽 纳秒/皮秒/飞秒(可选)
• 激光器寿命 大于等于20000小时
• 重复定位精度 ≤土2μm
• 最小线宽 20μm
• 崩边 <5μm
• 平台最高速度 1200mm/s
• 平台最大加速度 12000mm/s
• 机器控制系统软件 Laser Studio8 (集 成视觉、激光和运动)
• 支持文件格式 DXF Geber G code等常见文件格式
• 环境要求 温度22C~25C，湿度<55%
• 电力需求 380V / 50Hz/约6KVA

加工对象：

本设备适用透明脆性材料的切割，如摄像头后镜、 码盘等

打样样品：