公司成立于2021年9月，注册资本1500万元；
       专注于激光隐切技术，研发定位是打破日本德国晶圆半导体激光加工设备的垄断，市场面向是手机、车载及安防摄像头、光学镀膜玻璃切割、LED、硅隐切等领域。2022年已开发出滤光片无微裂纹激光设备，填补了国产晶圆隐切空白。
      自主知识产权21件，其中发明专利3件；
      产品定位为应用于3c滤光片、led、车载无人驾驶、安防、新能源汽车纳米膜玻璃等领域的系列碳化硅隐形切割设备；
      获得 2022年 苏州金鸡湖 青年科创大赛 第一名；
      获得 2023年 姑苏创新创业领军人才；

      获得 2024年 苏州工业园区领军企业。