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激光除膜系类

取代镀膜玻璃传统除膜工艺，实现一种可以避免环境污染、节省耗材，并且工序简单、速度快且自动化生产的除膜设备。

激光切割系类

采用贝塞尔聚焦头加工，通过贝塞尔光束高峰值功率、高峰值功率密度，在玻璃内部聚焦，瞬间气化该区域材料产生一个气化带，迅速向上下两表面扩散形成裂孔。由无数孔点组成切割截面，通过外部应力断裂实现切割。

半导体精密切割系类

激光技术已经深入半导体行业，激光加工设备在半导体领域取得成功应用。高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长，硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料作为衬底材料被广泛用于半导体晶圆领域，激光在半导体行业中的玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料精密钻孔和切割、晶圆划片和切割等，已取得不错的应用成果。

随着科技的进步、网路的普及以及人们生活水平的提高，像手机、电视、MP3、电脑、平板、照相机、可穿戴智能设备等丰富的消费电子产品正在潜移默化的改变人们的生活。

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