发布时间：2021-11-23  10:14:07  浏览0次 字体大小：大 中 小

在IC产品生产制造中，由于制程工序繁杂，为了保证整个制程链的可追溯性、且不损伤元器件的前提下，需在已塑封好IC的特定位置，打上清晰的流水编号、产品名称、厂商等讯息所对应的特定字符串。

随着芯片尺寸越来越小，标刻的字符愈小，对打标精度的要求也越来越高。针对IC打标的要求，结合自身激光工艺，推出一套完整的全自动高精度半导体标刻系统解决方案，并在实际生产中应用。

为了保证加工精度和良率控制，半导体对PLC控制系统、视觉系统、光学系统、软件系统等方面进行了优化和技术突破。可适用于半导体行业封装后段，满足SOP、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品打标。