苏州瀚光精密设备有限公司
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全自动碳化硅皮秒激光划片机
型号：HSYQ355-10B/T
行业应用：碳化硅晶圆片切割
机器特点
直线高速平台（X/Y轴）：易维护、寿命长、精度高、速度快；
高清CCD工业相机： （同轴、高低倍、全景、下CCD）定位速度快，精度高；
LED光源：下平板红白光源、同轴光源，细分高、亮度均匀、使用寿命长；
软体： 界面美观，操作简单，功能兼容度高， 方便新人上手；
加工类型：碳化硅晶圆片；
切割方式：自主开发多型独有切割模式；
设备选配种类丰富，方便后期设备升级改造；
测焦仪：旁轴测高仪、同轴相机测焦；
上料，切割，点胶，清洗，风干，退料可同时进行。
规格参数
样品展示
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