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PDLC 激光半切设备
规格参数

一、基本信息:

1、应用领域:白色、黑色的 PDLC调光膜片以及后续可能出现的各色PDLC 液晶染料调光膜片,膜 片结构如图1所示:

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2、来料规格:50mm*50mm--1800mm*1350mm,    厚度0.5±0.1mm,ITO    透明导电层,液晶层 非透明层。

3、加工方式:带PE PET 保护膜加工,激光表面切割,实现半切 PET切保护膜功能,如图2~5所示。

2.jpg


4. 加工区域:如图4~5所示,不同产品有所不同。

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二、主要技术特点

1. 半切工艺:

1 ) 激光  PET 特点:不伤到ITO 层,一次性(仅切割一刀)完整分割,切边无焦黄、 发黑、熔边、粘连、毛刺、材料损伤等缺陷,通电检测分区功能正常;

2)保护膜激光切割特点:切割后能完整撕下切割部分,不粘连,切割保护膜下的PET  ITO 层无损伤。

3)沟槽切割特点:一次性切断,撕开时没有未切断等缺陷。

4)切割同一条线段时可分区调整不同功率切割,并且切割功率交替衔接处不切伤切透;激光切 割横纵向功率一致。

5)可切割R2 及以上拐角,无切伤、穿透。

6)精度要求:形状轮廓尺寸精度<±0.1mm,    工艺槽宽、沟槽宽度偏差:±0.1mm

、主要指标要求

 

项 目

单位

规格要求

备注

加工速度

mm/s

>200mm/s

综合速度

精度要求

mm

<±0.1mm

形状轮廓尺寸精度

靶标识别成功率

%

>100%

依需求方样件为准

台面平整度

mm

<±0.05mm


设备时间稼动率

%

≥95%

[(设备负荷时间-设备异常停机时间) /设备负荷时间]*100%

生产良品率

%

≥99.8%

因生产物料,搬运问题导致的不良除

 

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