一、产品说明
设备介绍：
1、激光技术已经深入半导体行业，激光加工设备在半导体领域取得成功应用。高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长，硅 、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料作为衬底材料被广泛用于半导体晶圆领域，激光在半导体行业中的玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料精密钻孔和切割、晶圆划片和切割等，已取得不错的应用成果。
2、用传统机械方式加工难度大，加工良率也很低，而对于薄玻璃和超薄玻璃的加工，非接触式激光加工具有巨大的优势，可进行异形切割、钻孔等，具有精度高、崩边小、无裂纹等优点，完美的解决了显示行业因技术革新和标准提高而带来的更高的加工要求。激光加工技术已被广泛用于手机面板玻璃和蓝宝石、显示面板、触摸屏等领域的加工。

示意图

（以实际交付为准）

 -效率高：采用国产优质激光器，光束质量好，加工速度快；
- 精度高：采用高精度快速扫描振镜，热影响区域小；
- 良率高：配备高稳定性工作平台，加工幅面大；
- 低成本：直接成型，无需研磨抛光；
- 低能耗：节能环保，耗电量低；
- 低维护：非接触式加工，无耗材，运行成本低，光路基本免维护。

样品展示：

型号：HSYQ355-10B/T
版本号： 20210720 
 

● 产品设计性能特点：

1、直线高速平台（X/Y轴）：易维护、寿命长、精度高、速度快；
2 、高清CCD工业相机：  （同轴、高低倍、全景、下CCD）定位速度快，精度高；
3 、LED光源：下平板红白光源、同轴光源，细分高、亮度均匀、使用寿命长；
4 、软体： 界面美观，操作简单，功能兼容度高， 方便新人上手；
5 、加工类型：碳化硅晶圆片；
6 、切割方式：自主开发多型独有切割模式；
7 、设备选配种类丰富，方便后期设备升级改造；
8 、测焦仪：旁轴测高仪、同轴相机测焦；
9、上料，切割，点胶，清洗，风干，退料可同时进行。 
 

● 产品具体应用：  

碳化硅晶圆片切割。  

● 主要客户：  

三安光电，华灿光电，通富微嗲电子等